一、基面处理：
     研磨：一般基面都需要研磨处理，研磨处理可以去除地坪表面的浮灰、污 渍及松动层，并可做成糙化基面以提高附着力的作用，这是施工环氧自流平及其它种类地坪之必需工艺。
 二、 底漆涂装：
     选用Chengfloor®2073高渗透环氧底漆，滚涂一道。底漆渗透性好，可渗透到基面的毛细孔内部，以达到极佳的附着力，并可增加基面强度。底漆涂装是基面处理后的第一道工序，这是地坪涂装中的重要的基础工艺。底涂施工前需确认基面已经达到施工要求，按照正确比例配制底涂料。施工用量为0.2～0.3kg/m2，使用滚筒涂装底漆，注意不可漏涂，不可一次涂刷太厚，涂装过底漆的基面，应检查是否有漏涂或发白现象，必要时可涂装第二道底漆或是补涂漏涂及发白区域。施工完毕后，需清洗施工工具，封闭现场，张贴悬挂醒目标示，做好现场保护工作。

 三、 基面修补：  
     选用Chengfloor®3155环氧地坪中涂树脂，以1：2的比例加入40～70目石英砂调制成环氧砂 浆，修补地面上的坑洞；清除切割缝内的灰尘，把调制好的环氧砂浆分多次灌入。
 四、基面找平：  
     选用Chengfloor®3155环氧树脂中涂，以1：2的比例加入40～70目石英砂调制成环氧砂浆，使用直口镘刀批积刮一道，增强并初步找平基面。  
 五、铺设铜箔及接地：  
     先根据接地桩（建议采用原有建筑结构柱做接地极）的位置，把已经连接上导线并串联1MΩ安全电阻的铜板或不锈钢板（规格60㎜×120㎜）粘贴到地面上，然后以12×6m为间隔，铺设铜箔，并把铜箔连接到接地端子上。

 六、 涂装导电层：  
     选用Chengfloor®CB-DD300水性导电底漆，使用短毛辊筒滚涂一道用量0.05㎏/㎡；干燥后使用PC27-4型电阻表测试电阻，电阻在≤104范围内，方可进行下道工序。
 七、 面漆涂装：  
     涂装面层前应了解施工期间的天气状况，避免在高湿高温、低温条件下施工。  选用Chengfloor®CZ88无溶剂防静电环氧自流平面漆。确认基面符合施工要求，门窗及必要关闭的通风口已关闭，并做好相应的现场防护工作；确认施工环境温度高于露点3℃以上，地面无结露现象。  配料前要先将各组分精确称量、充分搅拌，以避免因沉淀分层造成的色差、配比错误等状况。  把搅拌好的地坪漆倒在地面上，使用大锯齿镘刀均匀镘涂，控制好刮涂厚度，并注意要防止漏料堆积。  在已经刮涂好自流平面漆的部位，使用针刺辊筒，及时进行放气处理，以免除气泡之患，并起到辅助流平的作用。

 八、成品保护：  
     已经完工的地坪部位，要及时封闭现场，防止灰尘、蚊虫；张贴醒目的警示标识，防止有人误入现场。保养期内，禁止上人、上水。20℃时保养期这3天，温度较低时保养期延长。
 九、工程难点、关键工序的质量控制
 1．工程难点分析  本施工方案为专项技术方案，主要对象为场内地面。工程特点是地面平整度、水平度及导静电性能稳定要求很高。
 2．关键工序确定  在各道施工工序中，防静电底漆、环静电中涂、铺设铜箔及接地、涂装导电层是关键工序。
 3．关键工序的质量控制点
 a.防静电底漆：采用渗透性及附着力特强防静电环氧底漆滚涂一道，增强表面附着力；
 b.环静电中涂：防静电中涂将环氧树脂加入适量的石英砂，用镘刀将其均匀涂布一至二道；
 c.铜箔铺设： 导电铜箔采用井型铺设，有效排除累积之静电，并做接地处理；
 d.涂装导电层：使用短毛辊筒滚涂一道，用量0.05㎏/㎡；干燥后使用PC27-4型电阻表测试电阻，电阻在≤104范围内，方可进行下道工序；
 e.防静电面漆：防静电自流平面漆一道，其体积/表面电阻平均系数值1×10^6～1×10^9Ω，完工后整体地面光亮洁净，颜色均一，无空鼓。

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